세정력의 극대화를 통한 고객 제품의 품질과 수율 향상에 기여하겠습니다.
| 공법 | EDC (Extreme Dry Cleaning)  | 
                CO2 Snow Cleaning | 
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| 개요 | 비접촉 건식 세정기 | |
| 특징 | 반 점착성 및 부유성 이물 제거 | 고착성 및 유/무기물 제거 | 
| 응용 | PVD, FLC 등 증착/커팅 공정 전/후 적용 | Wafer 표면 세정 및 습식 세정 대체 | 
| 파티클 제거 수준 | 0.5um 이상 부유성 이물 | nm 급 점착성 이물 | 
| Mechanism | ![]()  | 
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